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托普科實(shí)業(yè)SMT設(shè)備一站式解決方案
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新聞資訊
【托普科實(shí)業(yè)】關(guān)于2025年清明節(jié)放假通知

【托普科實(shí)業(yè)】關(guān)于2025年清明節(jié)放假通知

根據(jù)國(guó)家法定節(jié)假日安排，結(jié)合我單位實(shí)際情況，現(xiàn)將2025年清明節(jié)放假相關(guān)事宜通知如下：

氮?dú)饣亓骱鸽娮有袠I(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)

氮?dú)饣亓骱鸽娮有袠I(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)

氮?dú)饣亓骱福∟itrogen Reflow Soldering）是一種廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的先進(jìn)焊接技術(shù)，它通過使用氮?dú)猸h(huán)境來提高焊接質(zhì)量和可靠性。這種技術(shù)主要應(yīng)用于電子組件的表面貼裝（SMT）焊接過程中。

04-07

56號(hào)固定相機(jī)在SIPLACE SX貼片機(jī)中的應(yīng)用

搭載SIPLACE CPP和TWIN貼裝頭的SIPLACE貼片機(jī)可配備新型56型相機(jī)，該相機(jī)擁有66mm×50mm大視野檢測(cè)區(qū)域及16.2μm/像素超高分辨率。
01-21

氮?dú)饣亓骱鸽娮有袠I(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)

氮?dú)饣亓骱福∟itrogen Reflow Soldering）是一種廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的先進(jìn)焊接技術(shù)，它通過使用氮?dú)猸h(huán)境來提高焊接質(zhì)量和可靠性。這種技術(shù)主要應(yīng)用于電子組件的表面貼裝（SMT）焊接過程中。
01-16

松下npm貼片機(jī)的吸著速度

松下NPM貼片機(jī)的吸著速度主要取決于其貼裝頭的配置和類型。根據(jù)不同的貼裝頭，松下NPM貼片機(jī)的吸著速度有所不同。例如，當(dāng)使用16吸嘴輕量化貼裝頭，并搭載兩個(gè)貼裝頭時(shí)，其吸著速度可達(dá)到84,000cph（即每小時(shí)84,000個(gè)芯片），換算成每個(gè)芯片的吸著時(shí)間為0.043秒。
10-28

SMT車間地面震動(dòng)幅度分析

SMT（表面貼裝技術(shù)）車間作為現(xiàn)代電子制造的核心區(qū)域，其生產(chǎn)環(huán)境對(duì)于設(shè)備性能及產(chǎn)品質(zhì)量具有至關(guān)重要的影響。在SMT車間的諸多環(huán)境因素中，地面震動(dòng)幅度是一個(gè)不容忽視的關(guān)鍵指標(biāo)。本文將深入探討SMT車間地面震動(dòng)幅度的相關(guān)要求、影響因素及應(yīng)對(duì)措施。

西門子貼片機(jī)SIPLACEX貼裝03015元件

西門子貼片機(jī)SIPLACEX貼裝03015元件

西門子貼片機(jī)SIPLACEX系列以其卓越的貼裝能力和無與倫比的適應(yīng)性，在業(yè)界獨(dú)樹一幟。在標(biāo)準(zhǔn)配置下，該系列輕松駕馭微小元件貼裝，包括精細(xì)的03015元件（尺寸僅為0.3mm x 0.15mm）及01005元件（尺寸為0.4mm x 0.2mm），展現(xiàn)了其在高精度貼裝領(lǐng)域的非凡實(shí)力。

04-11

回流焊過PCB板時(shí)金手指與焊錫生長(zhǎng)反應(yīng)

在SMT回流焊焊接工藝中，金屬間化合物(IMC)的形成與生長(zhǎng)是影響焊點(diǎn)可靠性的關(guān)鍵因素。當(dāng)錫鉛焊料(Sn-Pb)與銅基材接觸時(shí)，在界面處會(huì)發(fā)生復(fù)雜的冶金反應(yīng)
04-10

氮?dú)饣亓骱概c普通回流焊的區(qū)別

在電子制造領(lǐng)域，回流焊是表面貼裝技術(shù)（SMT）的核心工藝之一，用于將電子元件通過焊膏與PCB（印刷電路板）可靠連接。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度化發(fā)展，焊接質(zhì)量的要求日益嚴(yán)格。氮?dú)饣亓骱负推胀ɑ亓骱甘莾煞N常見的工藝，它們?cè)诠に囋?、焊接效果、?yīng)用場(chǎng)景及成本等方面存在顯著差異。以下從多個(gè)維度分析兩者的區(qū)別。
04-09

SMT回流焊焊珠缺陷的深入分析與解決方案

SMT 焊珠（Solder Beading）是指在回流焊接過程中形成的與主焊點(diǎn)分離的微小焊料顆粒，其直徑通常小于0.13mm。這些細(xì)小的焊料球可能分布在焊盤周圍、元件底部或PCB表面，是表面貼裝技術(shù)中最常見的焊接缺陷之一。
04-08

PCB焊接中的立碑問題：成因分析與工藝優(yōu)化

眾所周知，以多種名稱而聞名（包括鱷魚，沖浪板，曼哈頓效應(yīng)，拉橋，巨石陣效應(yīng)，廣告牌等）的問題。這是一種焊接缺陷，其中chip被拉到垂直或接近垂直的位置，只有一側(cè)焊接到 PCB。它通常是由 回流焊接過程中的力不平衡引起的。